TSMC baut dritte Chipfabrik für 300-mm-Wafer
Posted by on Apr 30, 2010 in IT News / Distribution / Retail / Einzelhandel / CE News |
Mit einem Quartalsgewinn von zuletzt umgerechnet rund 800 Millionen Euro hat TSMC tiefe Taschen – und die werden jetzt geleert. Das Unternehmen will eine dritte Fab für Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bauen und damit der größte Auftragshersteller der Welt bleiben. (TSMC, Technologie)
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